2005.12.06

東レとDNA研、高性能DNAチップの共同開発で合意  

 東レ(本社:東京都中央区)とDNAチップ研究所(神奈川県横浜市、以下DNA研)は12月5日、東レが開発したDNAチップ基板とDNA研が独立行政法人産業技術総合研究所(産総研)ゲノムファクトリー研究部門と協力して開発したオリゴDNA合成及び設計技術を組み合わせたDNAチップの共同開発に合意したと発表した。

 東レが開発したDNAチップ基板は、従来のDNAチップの10倍の速度と最高で100倍の感度を示し、高い再現性と定量性を持つ。一方、DNA研は産総研ゲノムファクトリー研究部門と協力して、基板に搭載する遺伝子を安価で高純度かつ、より強く基板に結合する特殊なオリゴDNAを開発し、その設計においても、遺伝子情報の精度を高めることができる特異性と反応性の高い技術を東大新領域創成科学研究科教授の森下真一氏と共同で開発してきた。

 今回の共同開発では、出芽酵母の全遺伝子(約6000)を搭載した網羅型チップを来年4月に上市する予定で、並行して1〜3万のヒト遺伝子を搭載した網羅型チップの共同開発も進め、「研究用途」のDNAチップ事業を拡大していくという。さらに、東レのDNAチップ基板の高い再現性・定量性と双方の疾患関連遺伝子探索の成果を活かして、2年後の上市を目処に、癌や生活習慣病などをターゲットにした「検査・診断用途」のDNAチップを視野に入れ、共同開発を計画中。10年後には売上高1000億円以上が期待できるDNAチップの市場を狙う。(星野康)

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